智能门锁量产前射频一致性不过，急死了
兄弟们，求个方向。我们一款智能门锁，主控STM32L431，Wi-Fi用ESP32-C3模组，板子是4层，天线走的PCB倒F。小批试产200台，产线射频一致性测试（2.4G发射功率和频偏）直通率只有七成出头，剩下的大多功率偏低1.5dB以上，换了几批PCB板情况有波动但没根治。已经排查过：模组焊接无虚焊、天线净空按参考设计留了、外壳ABS+PC装不装差异不大；电源纹波测了算干净。现在卡在这不敢放量，产线等着排期，供应链那边模组交期也催着。有没有做过类似结构的朋友，天线周边地平面或者结构件螺丝位置会不会有坑？或者产线测试夹具本身引入偏差怎么判断？先谢过了。
回答（2）
七成直通率，先别怀疑模组，大概率是天线周边一致性。两个点重点查：一是PCB倒F天线下方和投影区的地平面，4层板内层地要完整，别被螺丝孔、走线开槽割裂，拿几台不良品对比天线馈点阻抗，功率低1.5dB很像是地平面边界不一致导致辐射效率掉；二是结构件螺丝，金属螺丝靠近天线净空区会吸能，换成塑料柱或把螺丝位挪出净空再测一批。夹具方面，用同轴直连对比辐射测试，同一台板重复测5次看离散度，超过0.5dB就是夹具耦合或屏蔽箱驻波问题。先做这两组交叉验证，基本能定位是板还是夹具。
七成直通率、偏低1.5dB还随板批次波动，先别怀疑模组，八成是PCB倒F天线的一致性没锁死。给你三个排查点：一、拿几块不良板做天线S11扫频，跟良品对比谐振点是不是偏了，4层板天线下方地平面和馈点附近过孔位置公差最容易把这玩意儿带偏，倒F对周边地敏感得很；二、螺丝位置重点看，金属螺丝离天线近或拧紧后压到外壳筋位改变净空，装壳前后各测一遍功率，能定位是结构还是板子；三、夹具用标准衰减器+功率计交叉验证，同一块板重复测10次看离散度，超过0.5dB就是夹具接触或屏蔽问题。先把"板子本身"和"夹具/结构"分开，再谈改板。