智能门锁量产前射频测试总不过，是不是结构件供应商偷换了材料？

其他 · 杜文博 · 4 浏览

各位同行，求个排查思路，急。 我们做一款Wi-Fi+BLE的智能门锁，小批量试产200台。PCBA用乐鑫ESP32-C3模组，天线是板载倒F，结构上前壳是ABS+PC合金。现在射频传导测试都OK，但整机OTA一装进金属门体，2.4G灵敏度直接从-97掉到-85左右，BLE连接距离缩到3米内，产线抽测10台有6台不过。 已经试过的：把前壳换成纯PC还是掉；模组位置挪了5mm没明显改善；电池仓和电机线束做了屏蔽有点效果但不稳定。我怀疑是结构件供应商这批ABS+PC的介电常数不对，或者门体旁边那个锌合金把手离天线太近了。 项目下个月要量产，供应链那边催着锁BOM，我现在不敢签。有没有做过门锁或者金属外壳+板载天线的兄弟，说说整机OTA一般要预留多少余量？天线净空区域和金属件的安全距离大概怎么控？先谢了。