BGA虚焊返修后开机掉电，有兄弟遇到过吗
真服了，一块工控主板，客户催了快一周。故障是上电跑几分钟就掉电，有时候能撑半小时。拆开先量供电，各路电压都正常，CPU核心供电也在范围内，纹波也不大。想着可能是BGA虚焊，就把北桥和电源管理芯片都重新植球做了一遍，BGA焊台温度曲线我盯得很细，冷却也自然冷的。结果返修完上电，故障还在，而且现在掉电更快了，有时候十秒就断。查了信号，时钟复位都正常，PG信号也拉得起来。BIOS刷过，散热确认没问题。手头没X-Ray，没法看焊点内部，心里没底。各位老手，这种返修后反而更严重的，是球没做好还是根本另有隐情？先谢过。
回答（1）
兄弟，返修后更严重，我第一反应不是球没做好，而是热风把周边元件或PCB本身搞出问题了。BGA返修局部受热，附近滤波电容、电感、甚至PCB层间微裂都可能被激化，掉电更快很符合这个逻辑。建议排查：1. 掉电瞬间用示波器抓CPU核心供电和PG，看是先掉哪路，确认是不是供电保护触发；2. 手摸或热成像扫返修区周边电容电感，看有无异常发热；3. 对比返修前后，重点怀疑你动过的北桥和PMIC周边被动件，必要时换掉附近几颗电容试试。没X-Ray确实难受，但先用排除法缩小范围，别急着再动BGA，越修越伤。