智能门锁量产前RFID读卡距离突然缩水，快被搞疯了
各位同行大佬，求指点。我们做一款智能门锁，主控用STM32L433，读卡芯片是NXP的PN5180，13.56MHz方案，天线是PCB板载线圈，结构上前面板是ABS+PC材质，电池仓在锁体后侧。小批试产200台，发现有近三成机器读卡距离从调试时的4cm掉到1.5cm以内，有的贴上去都没反应。同一批PCBA，装到测试架上就正常，一装进整机就变差，特别邪门。
已经排查过的：天线匹配网络重新调过，电容换了一批；读卡芯片供电加了LC滤波；固件里ATV和RSSI门限也放宽了；结构那边确认过没加金属装饰片。现在产线卡着不敢往下走，5000台物料都备了，老板天天问进度，头大。
我怀疑是整机装配后天线周围介质变化或者锁体金属件耦合导致失谐，但手里没有网络分析仪，只有示波器和万用表，没法直接看谐振点。想请教做过13.56MHz门锁的兄弟：这种装机后掉距离，一般先从哪儿下手？天线Q值要不要降？有没有低成本验证谐振偏移的土办法？在线等，救救项目。
回答（1）
先别急着动匹配网络，装机才变差、上测试架就好，八成是整机环境改变了天线Q值和场分布。建议按顺序查：1）用示波器看天线两端电压波形，对比裸板和装整机的幅度与谐振点，重点看ABS+PC面板贴合后是否让谐振频率偏移，可用网络分析仪扫S11确认；2）电池仓在后侧，确认整机装配后金属电池、螺丝或屏蔽层是否落在天线近场区，哪怕几毫米也会吸能；3）检查面板与线圈间距和压合一致性，200台里三成不良，很可能是装配公差导致个别机器天线被压变形或介质厚度超标。先测波形和数据再下结论，别盲调电容。