智能门锁量产前射频距离突然缩水，快被搞疯了
兄弟们，求个排查思路。我们一款智能门锁，主控STM32L4+，射频是13.56MHz刷卡+2.4G BLE，板子是4层，量产前小批试产500台。
问题来了：实验室打样10台，BLE开门距离稳定8-10米；试产这批，同样固件同样电池，站门口3米就掉线，刷卡也偶发不识别。同一批PCBA，换外壳装回去有的好有的坏，装壳前后差这么多，我怀疑跟结构件或者装配应力有关。已经试过：换电池、重烧固件、对比天线阻抗（矢网看驻波有偏移但没到离谱）、把喇叭线和电池线重新走位。折腾一周了，产线等着放量，老板天天问，头大。
有没有做过门锁或金属外壳BLE产品的兄弟？天线净空、壳体材质、装配一致性这几块一般怎么定位？先谢过了。
回答（1）
先别急着怀疑应力，装壳前后差异这么大，八成是天线净空被结构吃掉或金属件耦合。建议三步：一是查规格书第3页天线净空要求，对照实物测壳体到天线投影的间距，尤其锁体金属面板和把手，装壳后净空可能从10mm压到3-4mm；二是用矢网在装壳状态下测S11，对比裸板看谐振点偏移多少，往低频偏说明有介质/金属加载，重点查电池仓、喇叭磁钢位置；三是拿那批“好的坏的各3台”拆壳互换天线件和外壳，快速定位是壳体公差还是PCBA焊接一致性（天线馈点虚焊、匹配电容偏位）。顺手贴个典型匹配电路和常见勘误点给你，先按这个顺序量，别盲改固件。